减薄玻璃基板技术 市场预期明年高达10亿美金

在TFT-LCD， OLED或其他平面显示技术的消费性IT产品中，轻、薄是最主要的两大核心竞争要素。为了满足消费者轻薄的需求，企业家们纷纷缩减产品的玻璃基板厚度，既可以达到减少厚度与重量，又能满足消费者的需要，从而提高市场竞争力。

减少减薄玻璃基板的技术则显得相当重要，这个过程也被专家们统称为Glass Slimming。
   

Glass slimming工业需要加工技术与化学材料的互相配合，在TFT与color filter制程完成后，透过刻蚀 (etching)或物理方法进行研磨 (polishing)等两种方式达到Glass slimming，目前采用刻蚀方式来减少厚度的方法较为广泛使用。

截止2012年，Glass Slimming年市场规模已经超过了6亿美金，并且一直处于上升趋势。根据相关机构预计，2014年预期会达到10亿美金以上市场规模。